DIP后焊

01， DIP零件焊點空焊

02， DIP零件焊點冷焊： 用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動即為冷焊

03， DIP零件（焊點）短路（錫橋）

04， DIP零件缺件：

05， DIP零件線腳長： Φ≤0.8mm→線腳長度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→線腳長度小于等于2.0mm特殊剪腳要求除外

06， DIP零件錯件：

07， DIP零件極性反或錯 造成燃燒或爆炸

08， DIP零件腳變形： 引腳彎曲超過引腳厚度的50%

09， DIP零件浮高或高翹： 參考IPC-A-610E，根據組裝依特殊情況而定

10， DIP零件焊點錫尖： 錫尖高度大于1.5mm

11， DIP零件無法辨識：（印字模糊）

12， DIP零件腳或本體氧化

13， DIP零件本體破損： 元件表面有損傷，但未露出元件內部的金屬材質

14， DIP零件使用非指定供應商： 依BOM，ECN

15， PTH孔垂直填充和周邊潤濕： 最少75%垂直填充，引腳和孔壁至少270o潤濕

16， 錫球/錫渣： 每600mm2多于5個錫球或焊錫潑濺(0.13mm或更小)為(MA)

17， 焊點有針孔/吹孔： 一個焊點有三個(含)以上為(MI)

18， 結晶現象： 在PCB板表面,焊接端子或端子周圍有白色殘留物,金屬表面有白色結晶

19， 板面不潔： 手臂長距離30秒內無法發現的不潔為允收

20， 點膠不良： 粘膠位于待焊區域，減少待焊端的寬度超過50%

21， PCB銅箔翹皮：

22， PCB露銅： 線路(金手指)露銅寬度大于0.5mm為(MA)

23， PCB刮傷： 刮傷未見底材

24， PCB焦黃： PCB經過回焊爐或維修后有烤焦發黃與PCB顏色不同時

25， PCB彎曲 ：任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過1mm (300:1)為(MA)

26， PCB內層分離（汽泡）： 發生起泡和分層的區域不超出鍍覆孔間或內部導線間距離的25%(MI);在鍍覆孔間或內部導線間起泡(MA)

27， PCB沾異物： 導電者(MA);非導電者(MI)

28， PCB版本錯誤： 依BOM,ECN

29， 金手指沾錫： 沾錫位置落在板邊算起80%內(MA)